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自動單盤金相試樣磨拋機YMPZ-1M型（新款）YMPZ-1M是一款全自動金相試樣磨拋機，為單點加力單盤臺式機，適用于金相試樣粗磨、精磨、精拋等各種金相加工全過程，可根據試樣條件自動調節對試樣進行加減壓式磨拋，高度自動化、人性化，極大程度減少人力投入，減少試樣磨拋過程中等各種問題。該機外形新穎美觀，集污盤和外殼采用加厚ABS塑料吸塑工藝整體制成，該機經久耐用，維護保養方便。
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單盤單變金相試樣磨拋機YMP-1B型在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成。該機外形新穎美觀，集污盤和外殼采用加厚ABS塑料注塑工藝整體制成，底盤采用4MM加厚鈑金，該機經久耐用，維護保養方便。適應制樣過程中研磨及拋光的不同速度需求（50-1000轉/分鐘之間的轉速任意可調），并可根據使用習慣使用正反方向調整，從而使本機具
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單盤變頻金相試樣磨拋機YMP-1A型機外形新穎美觀，外殼采用加厚鈑金噴塑工藝、集污盤采用加厚ABS塑料工藝整體制成，該機經久耐用，維護保養方便。本機采用矢量變頻器大量程調速，本機具有高、中、低三檔快速切換及無級調速雙模式及磨拋定時設定功能。適應制樣過程中研磨及拋光的不同速度需求（50-1000轉/分鐘之間的轉速任意可調），并可根據使用習慣使用正反方向調整。
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金相試樣磨拋機MP-1B型 在金相試樣制備過程中，試樣的研磨與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成。該機外形新穎美觀，集污盤和外殼采用加厚ABS塑料整體注塑工藝制成，底盤采用加厚鈑金。該機經久耐用，維護保養方便，使用時只需更換磨盤砂紙或拋盤拋光布
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觸摸屏全自動顯微維氏硬度計 由以下組件構成：觸摸屏帶自動旋轉塔臺的數顯型顯微硬度計及帶電腦自動控制、測量及數據圖像處理系統
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觸摸屏全自動顯微維氏硬度計 由以下組件構成：觸摸屏帶自動旋轉塔臺的數顯型顯微硬度計及帶電腦自動控制、測量及數據圖像處理系統
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MHVS-1000BZ觸摸屏自動轉塔數顯顯微維氏硬度計主要用于各種金屬及部分非金屬材料的顯微維氏硬度測定，能夠對各種零件（機加工件、鍛件、鑄鐵、鑄鋼件等）、有色金屬、熱后處理零件、各種微小及薄形零件、玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等進行硬度的測定，同時適用于碳化、淬火硬化層有效深度、涂鍍層、表面覆層及焊接件的熱影響部位測定。還可用于各種金屬零件內部金相組織的觀察及對圖像進行采集、顯示及輸出打印。尤其適用于
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MHVS-1000BZ觸摸屏自動轉塔數顯顯微維氏硬度計主要用于各種金屬及部分非金屬材料的顯微維氏硬度測定，能夠對各種零件（機加工件、鍛件、鑄鐵、鑄鋼件等）、有色金屬、熱后處理零件、各種微小及薄形零件、玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等進行硬度的測定，同時適用于碳化、淬火硬化層有效深度、涂鍍層、表面覆層及焊接件的熱影響部位測定。還可用于各種金屬零件內部金相組織的觀察及對圖像進行采集、顯示及輸出打印。尤其適用于
